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半導体前工程の設備投資額、2019年まで4年連続成長へ(EE Times Japan)

中国量産ファブ、2017に26建設着工

 SEMIは20183月12日(米国時間)、半導体前工程ファブ対する設備投資発表た。これよると、2016から2019まで4連続増加なること分かった。また、2019には韓国抜き中国ファブ装置投資世界最大地域なる予測する。

 SEMI発行する最新レポートWorld Fab Forecast」によると、半導体前工程ファブ設備投資は、2017過去最高記録好調推移する見通しだ。2018には前年比9、2019も5続伸する。これら伸びは、中国おける需要拡大よるものられる。

 中国地域では、外資企業中心新た量産ファブ建設続く。2017着工された建屋は26にも達している。これら工場への設備導入が2018から2019かけ行われる予定である。こう投資環境背景に、中国ファブ装置投資は、2018前年比57、2019も60と、極めて高い水準推移する見通しだ。

 この結果、2019には中国での設備投資韓国抜き最大規模地域なる可能性高いまた今後中国企業よる投資増える見通しで、その比率は2017の33から、2019には45上昇すると予測する。

 これ対し韓国ファブ装置投資は、2018前年比9の180米ドル、201914の160米ドル予測されている。特に韓国Samsung設備投資は、2017比べて2018、2019減額予想なっているが、金額ベースでは企業首位なる見込みである。一方ファブ装置投資で3台湾は、201810100米ドルなるが、2019には15の110米ドル回復する予想である。

 SEMI製品分野投資まとめている。これよると、3D NANDフラッシュメモリ向け投資好調だ。2018は3の160米ドル、2019も3の170米ドル予測た。DRAM向けは2018に26の140米ドル大幅増加するが、2019は14の120米ドル減少する。ファウンドリー投資は、7nmプロセス対応設備導入などにより、2018は2の170米ドル、2019は26の220米ドル予測た。
Source: yahoo.co.jp